发明申请
- 专利标题： Radiating substrate and method for manufacturing the radiating substrate, and luminous element package with the radiating substrate
- 专利标题（中）： 辐射基板及其制造方法，以及具有散热基板的发光元件封装
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申请号： US13137877申请日： 2011-09-20
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公开(公告)号： US20120074430A1公开(公告)日： 2012-03-29
- 发明人: Kyu Sang Lee , Sang Su Hong , Hyun Ho Lim , Hwa Young Lee , Choon Keun Lee , Jae Choon Cho
- 申请人： Kyu Sang Lee , Sang Su Hong , Hyun Ho Lim , Hwa Young Lee , Choon Keun Lee , Jae Choon Cho
- 申请人地址： KR Suwon
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon
- 优先权： KR10-2010-0094414 20100929
- 主分类号： H01L33/64
- IPC分类号： H01L33/64 ; B32B27/20 ; B32B37/24 ; C08L63/00 ; B32B27/38 ; B32B9/00 ; B82Y30/00
摘要：
Disclosed herein is a radiating substrate radiating heat generated from a predetermined heating element to the outside. The radiating substrate includes polymer resins and graphenes distributed in the polymer resins.
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