发明申请
- 专利标题： APPARATUS AND METHODS FOR CONSTRUCTING SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGES WITH SILICON SPACE TRANSFORMER CARRIERS
- 专利标题（中）： 用硅空间变压器构造半导体芯片包装的装置和方法
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申请号： US13430195申请日： 2012-03-26
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公开(公告)号： US20120181648A1公开(公告)日： 2012-07-19
- 发明人: PAUL S. ANDRY , John M. Cotte , John U. Knickerbocker , Cornelia K. Tsang
- 申请人： PAUL S. ANDRY , John M. Cotte , John U. Knickerbocker , Cornelia K. Tsang
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L31/0232
摘要：
Apparatus and methods are provided for high density packaging of semiconductor chips using silicon space transformer chip level package structures, which allow high density chip interconnection and/or integration of multiple chips or chip stacks high I/O interconnection and heterogeneous chip or function integration.
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