SOLDER, SOLDERING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

发明申请

US20120193800A1 SOLDER, SOLDERING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE 有权

标题翻译：焊接，焊接方法和半导体器件

专利标题： SOLDER, SOLDERING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
专利标题（中）： 焊接，焊接方法和半导体器件
申请号： US13313349

申请日： 2011-12-07
公开(公告)号： US20120193800A1

公开(公告)日： 2012-08-02
发明人: Toshiya Akamatsu , Nobuhiro Imaizumi , Seiki Sakuyama , Keisuke Uenishi , Tetsuhiro Nakanishi
申请人： Toshiya Akamatsu , Nobuhiro Imaizumi , Seiki Sakuyama , Keisuke Uenishi , Tetsuhiro Nakanishi
申请人地址： JP Kawasaki
专利权人： FUJITSU LIMITED
当前专利权人： FUJITSU LIMITED
当前专利权人地址： JP Kawasaki
优先权： JP2011-018233 20110131
主分类号： H01L23/488
IPC分类号： H01L23/488 ; H05K1/02 ; C22C30/04 ; B23K31/02 ; C22C12/00 ; C22C30/06

摘要：

A solder includes Sn (tin), Bi (bismuth) and Zn (zinc), wherein the solder has a Zn content of 0.01% by weight to 0.1% by weight.

摘要（中）：

焊料包括Sn（锡），Bi（铋）和Zn（锌），其中焊料的Zn含量为0.01重量％至0.1重量％。

公开/授权文献

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/48	.用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488	..由焊接或黏结结构组成