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发明申请
US20130161073A1 METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THE METHOD 有权
制造多层电路板的方法和使用该方法制造的多层电路板

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THE METHOD
摘要：
A method of manufacturing a multi-layer circuit board includes: forming a first circuit layer on a first surface of a first prepreg; stacking a second prepreg on a first surface of the first circuit layer; and forming at least one of a second or a third circuit layer on at least one of a first surface of the second prepreg and a second surface opposite of the first surface of the first prepreg, wherein, in the stacking of the first prepreg, the first prepreg and the second prepreg are semi-cured.
摘要（中）：

制造多层电路板的方法包括：在第一预浸料的第一表面上形成第一电路层; 在第一电路层的第一表面上堆叠第二预浸料; 以及在所述第二预浸料的第一表面和与所述第一预浸料的第一表面相对的第二表面中的至少一个上形成第二或第三电路层中的至少一个，其中，在所述第一预浸料的堆叠中， 第一预浸料坯和第二预浸料半固化。

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