发明申请
- 专利标题： Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same
- 专利标题（中）： 多芯片风扇包装及其形成方法
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申请号： US13452140申请日： 2012-04-20
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公开(公告)号： US20130187270A1公开(公告)日： 2013-07-25
- 发明人: Chen-Hua Yu , Jing-Cheng Lin , Jui-Pin Hung
- 申请人： Chen-Hua Yu , Jing-Cheng Lin , Jui-Pin Hung
- 申请人地址： TW Hsin-Chu
- 专利权人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD.
- 当前专利权人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD.
- 当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
A package includes a die having a conductive pad at a top surface of the die, a stud bump over and connected to the conductive pad, and a redistribution line over and connected to the stud bump. An electrical connector is over and electrically coupled to the redistribution line.
公开/授权文献
- US09691706B2 Multi-chip fan out package and methods of forming the same 公开/授权日：2017-06-27
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