发明申请
- 专利标题： CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) COMPOSITION
- 专利标题（中）： 化学机械抛光（CMP）组合物
-
申请号： US13877798申请日： 2011-10-04
-
公开(公告)号： US20130217231A1公开(公告)日： 2013-08-22
- 发明人: Bettina Drescher , Bastian Marten Noller , Christine Schmitt , Albert Budiman Sugiharto , Yuzhuo Li
- 申请人： Bettina Drescher , Bastian Marten Noller , Christine Schmitt , Albert Budiman Sugiharto , Yuzhuo Li
- 申请人地址： DE Ludwigshafen
- 专利权人： BASF SE
- 当前专利权人： BASF SE
- 当前专利权人地址： DE Ludwigshafen
- 优先权： EP10186601.0 20101005
- 国际申请： PCT/IB2011/054355 WO 20111004
- 主分类号： C09K13/04
- IPC分类号： C09K13/04 ; H01L21/306 ; C09K13/06
摘要：
A chemical mechanical polishing (CMP) composition Abstract Use of a chemical mechanical polishing (CMP) composition comprising (A) inorganic particles, organic particles, or a mixture thereof, (B) a heteropolyacid or a salt thereof, (C) a salt comprising chloride, fluoride, bromide, or a mixture thereof as anion, and (D) an aqueous medium, for polishing a substrate comprising a self-passivating metal, germanium, nickel phosphorous (NiP), or a mixture thereof.
信息查询
