发明申请
- 专利标题： CHIP ARRANGEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP ARRANGEMENT
- 专利标题（中）： 芯片布置和制造芯片布置方法
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申请号： US13910133申请日： 2013-06-05
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公开(公告)号： US20140361387A1公开(公告)日： 2014-12-11
- 发明人: Thorsten Meyer , Gerald Ofner , Christian Mueller , Reinhard Mahnkopf , Christian Geissler , Andreas Augustin
- 申请人： Thorsten Meyer , Gerald Ofner , Christian Mueller , Reinhard Mahnkopf , Christian Geissler , Andreas Augustin
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00 ; B81C1/00
摘要：
A chip arrangement may include: a mold compound; and a microelectromechanical systems device at least partially embedded in the mold compound.
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