发明申请
- 专利标题： High Density Microelectronics Packaging
- 专利标题（中）： 高密度微电子封装
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申请号： US14009315申请日： 2012-03-29
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公开(公告)号： US20150130040A1公开(公告)日： 2015-05-14
- 发明人: Harmel Jean Defretin , Tao Xu , Glenn Gardner
- 申请人： Harmel Jean Defretin , Tao Xu , Glenn Gardner
- 申请人地址： US TX Sugar Land
- 专利权人： SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION
- 当前专利权人： SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION
- 当前专利权人地址： US TX Sugar Land
- 国际申请： PCT/US2012/031060 WO 20120329
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L21/66 ; H01L23/15 ; H01L25/00 ; H01L23/06 ; H01L23/36
摘要：
Example packaging of microelectronics and example methods of manufacturing the same are provided herein. The packaging can enable and/or improve the use of the microelectronics in a downhole, high temperature and/or high pressure setting. The microelectronics packaging can include double-sided active components, heat sinks, and/or three-dimensional stacking of dies.
公开/授权文献
- US09431375B2 High density microelectronics packaging 公开/授权日：2016-08-30
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