公开(公告)号：US09431375B2

公开(公告)日：2016-08-30

申请号：US14009315

申请日：2012-03-29

申请人： Harmel Jean Defretin ,  Tao Xu ,  Glenn Gardner

发明人： Harmel Jean Defretin ,  Tao Xu ,  Glenn Gardner

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L25/07 ,  H01L23/10 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/00 ,  H01L23/053 ,  H01L21/66 ,  H01L23/06 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/071 ,  H01L22/10 ,  H01L23/053 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L24/73 ,  H01L25/04 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Example packaging of microelectronics and example methods of manufacturing the same are provided herein. The packaging can enable and/or improve the use of the microelectronics in a downhole, high temperature and/or high pressure setting. The microelectronics packaging can include double-sided active components, heat sinks, and/or three-dimensional stacking of dies.

摘要翻译： 本文提供微电子器件的实例封装及其制造方法。 封装可以在井下，高温和/或高压设置下实现和/或改善微电子学的使用。 微电子封装可以包括双面有源部件，散热器和/或模具的三维堆叠。

公开(公告)号：US20150130040A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：US14009315

申请日：2012-03-29

申请人： Harmel Jean Defretin ,  Tao Xu ,  Glenn Gardner

发明人： Harmel Jean Defretin ,  Tao Xu ,  Glenn Gardner

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L21/66 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H01L23/06 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L25/071 ,  H01L22/10 ,  H01L23/053 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L24/73 ,  H01L25/04 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Example packaging of microelectronics and example methods of manufacturing the same are provided herein. The packaging can enable and/or improve the use of the microelectronics in a downhole, high temperature and/or high pressure setting. The microelectronics packaging can include double-sided active components, heat sinks, and/or three-dimensional stacking of dies.

摘要翻译： 本文提供微电子器件的实例封装及其制造方法。 封装可以在井下，高温和/或高压设置下实现和/或改善微电子学的使用。 微电子封装可以包括双面有源部件，散热器和/或模具的三维堆叠。