发明申请
- 专利标题： Edge Shaping of Substrates
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申请号： US16397795申请日： 2019-04-29
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公开(公告)号： US20200343085A1公开(公告)日： 2020-10-29
- 发明人: Nirdesh Ojha , Roland Rupp , Francisco Javier Santos Rodriguez
- 申请人： Infineon Technologies AG
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L29/16 ; B23H7/06 ; B23H7/32 ; B23H7/34 ; B23H3/02
摘要：
A method includes producing a bulk substrate and beveling an edge of the bulk substrate using an electrical discharge machining (EDM) process and/or an electrochemical discharge machining (ECDM) process.
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