- 专利标题： APPARATUS OF CLEANING A POLISHING PAD AND POLISHING DEVICE
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申请号： US17199163申请日： 2021-03-11
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公开(公告)号： US20220161390A1公开(公告)日： 2022-05-26
- 发明人: Ji Hwan CHO
- 申请人： SK SILTRON CO., LTD.
- 申请人地址： KR Gumi-si
- 专利权人： SK SILTRON CO., LTD.
- 当前专利权人： SK SILTRON CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Gumi-si
- 优先权： KR10-2020-0161048 20201126
- 主分类号： B24B53/017
- IPC分类号： B24B53/017 ; B24B53/00
摘要：
An apparatus of cleaning a polishing pad includes: a first gas nozzle for spraying gas onto the pores of the polishing pad; and a first liquid nozzle for spraying a liquid to the pores of the polishing pad.
公开/授权文献
- US11780050B2 Apparatus of cleaning a polishing pad and polishing device 公开/授权日：2023-10-10
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