- 专利标题： INSULATION BOARDS WITH INTERLOCKING SHIPLAP EDGES
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申请号： US18052612申请日： 2022-11-04
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公开(公告)号： US20230235555A1公开(公告)日： 2023-07-27
- 发明人: John F. Budinscak, JR. , Jason E. Bollinger , Nigel W. Ravenscroft , David Caputo
- 申请人： Owens Corning Intellectual Capital, LLC
- 申请人地址： US OH Toledo
- 专利权人： Owens Corning Intellectual Capital, LLC
- 当前专利权人： Owens Corning Intellectual Capital, LLC
- 当前专利权人地址： US OH Toledo
- 主分类号： E04C2/20
- IPC分类号： E04C2/20 ; E04B1/80
摘要：
Foam insulation boards having an improved shiplap edge for interfacing with one another are disclosed.
公开/授权文献
- US11952779B2 Insulation boards with interlocking shiplap edges 公开/授权日：2024-04-09
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IPC分类:
