- 专利标题： LAYERED BONDING MATERIAL, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND POWER MODULE
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申请号： US17793866申请日： 2021-03-19
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公开(公告)号： US20230039027A1公开(公告)日： 2023-02-09
- 发明人: Naoto KAMEDA , Masato TSUCHIYA , Katsuji NAKAMURA , Osamu MUNEKATA , Kaichi TSURUTA
- 申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2020-050674 20200323
- 国际申请： PCT/JP2021/011341 WO 20210319
- 主分类号： B23K35/02
- IPC分类号： B23K35/02 ; B23K35/26 ; B32B15/01 ; H01L23/367 ; H01L23/00
摘要：
In a layered bonding material 10, a coefficient of linear expansion of a base material 11 is 5.5 to 15.5 ppm/K and a first surface and a second surface of the base material 11 are coated with pieces of lead-free solder 12a and 12b.
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