发明授权
US3551204A Process and composition for recovering electronic devices from encapsulation in potting compounds
失效
用于从电镀复合材料中回收电子器件的方法和组合物
- 专利标题： Process and composition for recovering electronic devices from encapsulation in potting compounds
- 专利标题（中）： 用于从电镀复合材料中回收电子器件的方法和组合物
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申请号： US3551204D申请日： 1967-08-08
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公开(公告)号： US3551204A公开(公告)日： 1970-12-29
- 发明人: BOLGER JUSTIN C , WHITE H JAMES
- 申请人： AMICON CORP
- 专利权人： Amicon Corp
- 当前专利权人： Amicon Corp
- 优先权： US65901267 1967-08-08
- 主分类号： C08J11/08
- IPC分类号： C08J11/08 ; C11D7/06 ; C11D7/50 ; H01L21/56 ; C23G5/02
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