发明授权
- 专利标题： Conditioning of a substrate for electroless direct bond plating in holes and on surfaces of a substrate
- 专利标题（中）： 调理用于无孔直接结合电镀的基板在孔和基板的表面上
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申请号： US398140申请日： 1982-07-14
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公开(公告)号： US4478883A公开(公告)日： 1984-10-23
- 发明人: James R. Bupp , Voya Markovich , Tracy E. Napp , Carlos J. Sambucetti
- 申请人： James R. Bupp , Voya Markovich , Tracy E. Napp , Carlos J. Sambucetti
- 申请人地址： NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： NY Armonk
- 主分类号： H05K3/18
- IPC分类号： H05K3/18 ; C23C18/18 ; C23C18/20 ; C23C18/30 ; H05K3/38 ; C23C3/02
摘要：
A dielectric surface is conditioned for electroless plating of a conductive metal thereon by contacting the surface with a multifunctional ionic copolymer. The conditioning can be in the holes and/or on the surfaces of the substrate.
公开/授权文献
- US5660727A Automated analyte supercritical fluid extraction apparatus 公开/授权日：1997-08-26
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