发明授权
- 专利标题： Method of fabricating a substrate for a semiconductor chip package
- 专利标题（中）： 制造半导体芯片封装用基板的方法
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申请号： US866530申请日： 1986-05-23
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公开(公告)号： US4737217A公开(公告)日： 1988-04-12
- 发明人: Herman F. Nied
- 申请人： Herman F. Nied
- 申请人地址： NY Schenectady
- 专利权人： General Electric Company
- 当前专利权人： General Electric Company
- 当前专利权人地址： NY Schenectady
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; H01L23/14 ; B32B5/16
摘要：
A substrate for a semiconductor chip package comprises a metal layer characterized by a high coefficient of thermal conductivity and girded by a restraining wrapper characterized by both a low coefficient of thermal expansion and a high ultimate tensile strength.
公开/授权文献
- US5951687A Storage disc with self diagnostics and configuration 公开/授权日：1999-09-14
信息查询
IPC分类:
