发明授权
- 专利标题： Heat resistant positive resists and method for preparing heat-resistant relief structures
- 专利标题（中）： 耐热正性抗蚀剂和制备耐热浮雕结构的方法
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申请号： US191566申请日： 1988-05-09
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公开(公告)号： US4849051A公开(公告)日： 1989-07-18
- 发明人: Hellmut Ahne , Albert Hammerschmidt
- 申请人： Hellmut Ahne , Albert Hammerschmidt
- 申请人地址： DEX Berlin & Munich
- 专利权人： Siemens Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Siemens Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： DEX Berlin & Munich
- 优先权： DEX3716627 19870518
- 主分类号： C08G69/26
- IPC分类号： C08G69/26 ; C08G69/00 ; C08G69/42 ; C08G73/22 ; C08K5/23 ; C08L79/04 ; G03C1/00 ; G03C1/72 ; G03F7/022 ; G03F7/023 ; G03F7/039 ; H01L21/027
摘要：
The invention provides heat-resistant positive resists and methods for preparing heat-resistant relief structures therefrom. The positive resists are based upon polybenzoxazole precursor stages and diazoquinones. The polybenzoxazole precursor stages are hydroxypolyamides with the following structure: ##STR1## where R, R*, R.sub.1 and R.sub.1 * are aromatic groups; n.sub.1 and n.sub.2 =1 to 100; and R.noteq.R* and/or R.sub.1 .noteq.R.sub.1 *.
公开/授权文献
- US6080703A Method of making TIBiBaCaCuO based superconductors 公开/授权日：2000-06-27
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