发明授权
- 专利标题： Grounding an ultra high density pad array chip carrier
- 专利标题（中）： 接地超高密度垫片阵列载体
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申请号： US345280申请日： 1989-05-01
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公开(公告)号： US5077633A公开(公告)日： 1991-12-31
- 发明人: Bruce J. Freyman , Barry M. Miles , Frank J. Juskey
- 申请人： Bruce J. Freyman , Barry M. Miles , Frank J. Juskey
- 申请人地址： IL Schaumburg
- 专利权人： Motorola Inc.
- 当前专利权人： Motorola Inc.
- 当前专利权人地址： IL Schaumburg
- 主分类号： H01L21/52
- IPC分类号： H01L21/52 ; H01L21/58 ; H01L21/60 ; H01L23/498 ; H05K7/02
摘要：
A die pad (108) with a punched hole providing a throughway (110) is affixed upon the chip carrier base 100. Such throughway permits the electronic interconnection of the die backside (112) to a conductive runner (104) by electrically conductive material (110) set between the die backside (112) and the conductive runner (104).
公开/授权文献
- US5604466A On-chip voltage controlled oscillator 公开/授权日：1997-02-18
信息查询
IPC分类:
