发明授权
- 专利标题： Thermosetting resin compositions
- 专利标题（中）： 热固性树脂组合物
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申请号： US580668申请日： 1990-09-11
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公开(公告)号： US5182351A公开(公告)日： 1993-01-26
- 发明人: Toshio Shiobara , Hisashi Shimizu
- 申请人： Toshio Shiobara , Hisashi Shimizu
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX1-235305 19890911
- 主分类号： C08F222/40
- IPC分类号： C08F222/40 ; C08F20/52 ; C08F30/08 ; C08F230/08 ; C08F290/00 ; C08F299/00 ; C08F299/08 ; C08G59/20 ; C08G59/30 ; C08G59/40 ; C08G73/12 ; C08K5/3415 ; C08L79/08 ; C08L83/04 ; C08L83/07
摘要：
A thermosetting resin composition comprising a maleimide having at least one N-substituted maleimide group in the molecule thereof and a silicon compound having conjugated double bonds is easily workable and yields cured products having improved heat resistance.
公开/授权文献
- US5742179A High speed programmable logic architecture 公开/授权日：1998-04-21
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