发明授权
- 专利标题： Semiconductor device encapsulant
- 专利标题（中）： 半导体器件密封剂
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申请号： US484676申请日： 1990-02-20
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公开(公告)号： US5258426A公开(公告)日： 1993-11-02
- 发明人: Ken Uchida , Shinetsu Fujieda , Michiya Higashi , Hiroshi Shimozawa , Akira Yoshizumi
- 申请人： Ken Uchida , Shinetsu Fujieda , Michiya Higashi , Hiroshi Shimozawa , Akira Yoshizumi
- 申请人地址： JPX Kawasaki
- 专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人地址： JPX Kawasaki
- 优先权： JPX1-43510 19890223
- 主分类号： C08K3/36
- IPC分类号： C08K3/36 ; C08G59/00 ; C08G59/40 ; C08K5/56 ; C08L63/00 ; C08L79/08 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要：
A semiconductor device encapsulant contains (a) a thermosetting resin for providing a cured product having a glass transition temperature of not less than 190.degree. C., (b) a filler consisting of a fused silica, (c) a modifier consisting of an MBS or ABS, (d) a modifier consisting of a silicone rubber or a silicone gel, and (e) a lubricant containing a metal chelate compound.
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