发明授权
- 专利标题： Thermoplastic molding compositions
- 专利标题（中）： 热塑性成型组合物
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申请号： US21379申请日： 1993-02-23
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公开(公告)号： US5300550A公开(公告)日： 1994-04-05
- 发明人: Thomas Eckel , Dieter Wittmann , Karl-Heinz Ott , Claus H. Wulff , Dieter Freitag
- 申请人： Thomas Eckel , Dieter Wittmann , Karl-Heinz Ott , Claus H. Wulff , Dieter Freitag
- 申请人地址： DEX Leverkusen
- 专利权人： Bayer Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Bayer Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： DEX Leverkusen
- 优先权： DEX4208108 19920313
- 主分类号： C08K3/00
- IPC分类号： C08K3/00 ; C08K3/34 ; C08K5/00 ; C08K7/00 ; C08K7/26 ; C08L25/00 ; C08L51/04 ; C08L51/06 ; C08L55/00 ; C08L55/02 ; C08L67/02 ; C08L69/00 ; C08L77/00 ; C08L81/02 ; C08L101/00 ; H01B3/30
摘要：
A thermoplastic molding composition is disclosed comprising(i) a thermoplastic resin(ii) a low molecular weight additive, and(iii) a specially prepared carrier material magnesium-aluminum-silicate.The carrier material which is characterized by its particle size and low bulk density was found to be effective in minimizing the thermal processing-related evaporation of the low molecular additive.
公开/授权文献
- USD354087S Frame for message board 公开/授权日：1995-01-03