发明授权
- 专利标题： Laser interconnection of circuits on transparent substrate
- 专利标题（中）： 电路在透明基板上的激光互连
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申请号： US101653申请日： 1993-08-04
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公开(公告)号： US5407710A公开(公告)日： 1995-04-18
- 发明人: Thomas H. Baum , Paul B. Comita , Carl E. Larson , George W. Tyndall, III
- 申请人： Thomas H. Baum , Paul B. Comita , Carl E. Larson , George W. Tyndall, III
- 申请人地址： NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： NY Armonk
- 主分类号： G02F1/1343
- IPC分类号： G02F1/1343 ; C23C16/04 ; G02F1/13 ; H05K3/14 ; H05K3/22 ; H05K3/32 ; B05D3/06
摘要：
The present invention relates to a method for the interconnection/repair of circuits on a transparent substrate at ambient temperature using laser induced chemical vapor deposition.
公开/授权文献
- USD423087S Pipe flashing 公开/授权日：2000-04-18
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