发明授权
- 专利标题： Thermosetting resin composition
- 专利标题（中）： 热固性树脂组合物
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申请号： US451065申请日： 1995-05-25
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公开(公告)号： US5637667A公开(公告)日： 1997-06-10
- 发明人: Hiroshi Shimozawa , Shinetsu Fujieda , Shuzi Hayase , Yoshihiko Nakano , Akira Yoshizumi , Ken Uchida
- 申请人： Hiroshi Shimozawa , Shinetsu Fujieda , Shuzi Hayase , Yoshihiko Nakano , Akira Yoshizumi , Ken Uchida
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX4-071990 19920330; JPX4-201709 19920729
- 主分类号： C08G77/60
- IPC分类号： C08G77/60 ; C08L63/00 ; C08L79/08 ; C08L83/16 ; C08L101/00 ; C08G77/04
摘要：
A thermosetting resin composition, containing (A) a thermosetting resin; (B) a curing agent for the thermosetting resin; (C) a polysilane copolymer; and (D) an inorganic filler; wherein the polyailane copolymer (C) is added in amount of about 0.1 to 10% by weight based on the total amount of the resin composition.
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