发明授权
- 专利标题： Substrate, a module and a method for fastening components of the module to the substrate
- 专利标题（中）： 基板，模块和将模块的部件固定到基板的方法
-
申请号： US738072申请日： 1996-10-25
-
公开(公告)号： US5954978A公开(公告)日： 1999-09-21
- 发明人: Wolf Seelert , Rudiger Von Elm
- 申请人： Wolf Seelert , Rudiger Von Elm
- 申请人地址： DEX Lubeck
- 专利权人： Adlas Lasertechnik GmbH & Co., KG
- 当前专利权人： Adlas Lasertechnik GmbH & Co., KG
- 当前专利权人地址： DEX Lubeck
- 优先权： DEX19540140 19951027
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/14 ; H01S5/02 ; H05B1/00
摘要：
Module-forming component secured to a substrate using heat activated bonding arrangements are made by resistance heating the bonding medium, for example solder, thermal activated adhesive or thermoplastic material, using electrically energized resistance elements, for example thick film resistance layers, secured to the side of the substrate opposite the side on which the components are secured.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
