Semiconductor device having metal foil integral with sealing resin

发明授权

US6023096A Semiconductor device having metal foil integral with sealing resin 失效

标题翻译：具有与密封树脂一体化的金属箔的半导体器件

专利标题： Semiconductor device having metal foil integral with sealing resin
专利标题（中）： 具有与密封树脂一体化的金属箔的半导体器件
申请号： US32758

申请日： 1998-02-27
公开(公告)号： US6023096A

公开(公告)日： 2000-02-08
发明人: Yuji Hotta , Amane Mochizuki , Michie Sakamoto , Masahiro Yoshioka
申请人： Yuji Hotta , Amane Mochizuki , Michie Sakamoto , Masahiro Yoshioka
申请人地址： JPX Osaka
专利权人： Nitto Denko Corporation
当前专利权人： Nitto Denko Corporation
当前专利权人地址： JPX Osaka
优先权： JPX9-061848 19970301
主分类号： H01L21/60
IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/12 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L23/498 ; H01L23/58 ; H01L23/08 ; H01L23/10 ; H01L23/14

摘要：

A semiconductor device with a metal foil and a sealing resin material. Metal foil is formed integrally with the sealing resin layer.

摘要（中）：

具有金属箔和密封树脂材料的半导体器件。金属箔与密封树脂层一体形成。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60	....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流