发明授权
- 专利标题： Method for producing flexible board
- 专利标题（中）： 生产柔性板的方法
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申请号： US652248申请日： 1996-05-23
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公开(公告)号： US6027762A公开(公告)日： 2000-02-22
- 发明人: Tsutomu Tomita , Hironobu Kanesawa , Takaaki Murata , Shingo Naito , Toshiki Hayasaka
- 申请人： Tsutomu Tomita , Hironobu Kanesawa , Takaaki Murata , Shingo Naito , Toshiki Hayasaka
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Mitsumi Electric Co., Ltd.
- 当前专利权人： Mitsumi Electric Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H05K1/09 ; H05K1/11 ; H05K3/24 ; H05K3/28 ; H05K3/34 ; B05D5/12
摘要：
A method of producing a flexible board includes printing a circuit pattern on a base film, and providing a plating onto a surface of the circuit pattern.
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