发明授权
- 专利标题： Seed layer deposition
- 专利标题（中）： 种子层沉积
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申请号： US09978797申请日： 2001-10-17
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公开(公告)号： US06824665B2公开(公告)日： 2004-11-30
- 发明人: James G. Shelnut , David Merricks , Oleh B. Dutkewych , Charles R. Shipley
- 申请人： James G. Shelnut , David Merricks , Oleh B. Dutkewych , Charles R. Shipley
- 主分类号： C23C2802
- IPC分类号： C23C2802
摘要：
Disclosed are methods for depositing a copper seed layer on a substrate having a conductive layer. Such methods are particularly suitable for depositing a copper seed layer on a substrate having small apertures, and preferably very small apertures.
公开/授权文献
- US20020066671A1 Seed layer deposition 公开/授权日：2002-06-06
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