发明授权
- 专利标题： Substrate for an electric component and method for the production thereof
- 专利标题（中）： 电气部件用基板及其制造方法
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申请号： US10470117申请日： 2002-01-21
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公开(公告)号： US06909183B2公开(公告)日： 2005-06-21
- 发明人: Gregor Feiertag , Alois Stelzl , Hans Krüger
- 申请人： Gregor Feiertag , Alois Stelzl , Hans Krüger
- 申请人地址： DE Münich
- 专利权人： Epcos AG
- 当前专利权人： Epcos AG
- 当前专利权人地址： DE Münich
- 代理机构： Schiff Hardin LLP
- 优先权： DE10104574 20010201
- 国际申请： PCT/DE02/00180 WO 20020121
- 国际公布： WO02/06183 WO 20020808
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L21/60 ; H01L23/498 ; H03H3/08 ; H03H9/10 ; H03H9/145 ; H03H9/25 ; H05K1/03 ; H05K1/11 ; H01L23/48
摘要：
For a component mounted with the flip-chip technique, in particular surface wave elements, it is proposed to use a low-shrinkage ceramic substrate over which (as needed) multi-layer metallizations are produced by metal deposition. The bumps can also be produced by self-aligning metal deposition.
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