发明授权
- 专利标题： Device for cooling memory modules
- 专利标题（中）： 用于冷却内存模块的设备
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申请号： US10829362申请日： 2004-04-22
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公开(公告)号： US07023701B2公开(公告)日： 2006-04-04
- 发明人: Christian Stocken , Stephan Schröder , Thomas Huber , Manfred Pröll
- 申请人： Christian Stocken , Stephan Schröder , Thomas Huber , Manfred Pröll
- 申请人地址： DE Munich
- 专利权人： Infineon Technologies, AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies, AG
- 当前专利权人地址： DE Munich
- 代理机构： Edell, Shapiro & Finnan, LLC
- 优先权： DE10319984 20030505
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
A device for cooling memory modules can include a plurality of elements. The elements can thermal couple at least two memory modules. The device can further include a body or a plurality of contact areas bearing in a planar manner.
公开/授权文献
- US20050018401A1 Device for cooling memory modules 公开/授权日：2005-01-27
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