发明授权
- 专利标题： Components, methods and assemblies for multi-chip packages
- 专利标题（中）： 用于多芯片封装的组件，方法和组件
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申请号： US10683097申请日： 2003-10-10
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公开(公告)号： US07061122B2公开(公告)日： 2006-06-13
- 发明人: Young-Gon Kim , David Gibson , Michael Warner , Philip Damberg , Philip Osborn
- 申请人： Young-Gon Kim , David Gibson , Michael Warner , Philip Damberg , Philip Osborn
- 申请人地址： US CA San Jose
- 专利权人： Tessera, Inc.
- 当前专利权人： Tessera, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA San Jose
- 代理机构： Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP
- 主分类号： H01L29/40
- IPC分类号： H01L29/40
摘要：
An ultra thin system-in-a-package (SIP) with independent test and repair capability comprises an interposer having arranged on a top surface and a bottom surface thereof a number of packaged semiconductor chips mounted via solder bumps in accordance with a Land Grid Array (LGA) format and wherein no underfill is used on the SIP.
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