发明授权
- 专利标题： Substrate processing apparatus and substrate processing method
- 专利标题（中）： 基板加工装置及基板处理方法
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申请号： US10384089申请日： 2003-03-07
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公开(公告)号： US07086410B2公开(公告)日： 2006-08-08
- 发明人: Yasuhiro Chouno , Norihiro Ito , Keigo Satake , Tadashi Iino
- 申请人： Yasuhiro Chouno , Norihiro Ito , Keigo Satake , Tadashi Iino
- 申请人地址： JP Tokyo-to
- 专利权人： Tokyo Electron Limited
- 当前专利权人： Tokyo Electron Limited
- 当前专利权人地址： JP Tokyo-to
- 代理机构： Morrison & Foerster LLP
- 优先权： JP2002-064107 20020308
- 主分类号： G05D16/20
- IPC分类号： G05D16/20
摘要：
A common solvent vapor supply source 41 and a common processing gas supply source 42 supply ozone gas and steam to a plurality of processing vessels 30A, 30B. Pressures in the processing vessels are regulated by adjusting the openings of the valuable throttle valves 50A, 50B, which are placed in exhaust lines 80A, 80B, respectively.
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