发明授权
US07252097B2 System and method for integrating in-situ metrology within a wafer process
有权
在晶圆工艺中整合原位计量的系统和方法
- 专利标题： System and method for integrating in-situ metrology within a wafer process
- 专利标题（中）： 在晶圆工艺中整合原位计量的系统和方法
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申请号： US10606022申请日： 2003-06-24
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公开(公告)号： US07252097B2公开(公告)日： 2007-08-07
- 发明人: John M. Boyd , John M. de Larios , Michael Ravkin , Fred C. Redeker
- 申请人： John M. Boyd , John M. de Larios , Michael Ravkin , Fred C. Redeker
- 申请人地址： US CA Fremont
- 专利权人： Lam Research Corporation
- 当前专利权人： Lam Research Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Fremont
- 代理机构： Martine Penilla & Gencarella, LLP
- 主分类号： B08B3/00
- IPC分类号： B08B3/00 ; B08B7/04
摘要：
A system and method for processing a wafer includes applying a process to the wafer. The process being supported by a surface tension gradient device. A result of the process is monitored. The monitored result is output.
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