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US07560807B2 Arrangement of semiconductor memory devices and semiconductor memory module comprising an arrangement of semiconductor memory devices 失效
包括半导体存储器件的布置的半导体存储器件和半导体存储器模块的布置

  • 专利标题： Arrangement of semiconductor memory devices and semiconductor memory module comprising an arrangement of semiconductor memory devices
  • 专利标题（中）： 包括半导体存储器件的布置的半导体存储器件和半导体存储器模块的布置
  • 申请号： US11638310
    申请日： 2006-12-12
  • 公开(公告)号： US07560807B2
    公开(公告)日： 2009-07-14
  • 发明人: Hermann Ruckerbauer , Holger Schroeter
  • 申请人： Hermann Ruckerbauer , Holger Schroeter
  • 申请人地址： DE Munich
  • 专利权人： Qimonda AG
  • 当前专利权人： Qimonda AG
  • 当前专利权人地址： DE Munich
  • 代理机构： Slater & Matsil, L.L.P.
  • 优先权： DE102005059189 20051212
  • 主分类号： H01L23/02
  • IPC分类号： H01L23/02
Arrangement of semiconductor memory devices and semiconductor memory module comprising an arrangement of semiconductor memory devices
摘要：
An arrangement of semiconductor memory devices includes a first semiconductor memory device and a second semiconductor memory device. The arrangement of semiconductor memory devices also has a flexible substrate. A first electrically conductive conductor track is arranged in the flexible substrate. At least one first contact of the flexible substrate is coupled to the at least one second contact of the second semiconductor memory device through the first electrically conductive conductor track. A second electrically conductive conductor track is arranged in the flexible substrate.
摘要（中）：

半导体存储器件的布置包括第一半导体存储器件和第二半导体存储器件。 半导体存储器件的布置也具有柔性衬底。 第一导电导体轨道布置在柔性基板中。 柔性基板的至少一个第一接触件通过第一导电导体轨道耦合到第二半导体存储器件的至少一个第二接触件。 第二导电导体轨道布置在柔性基板中。

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