Polymer dielectrics for memory element array interconnect

发明授权

US07608855B2 Polymer dielectrics for memory element array interconnect 有权

标题翻译：用于存储元件阵列互连的聚合物电介质

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专利标题： Polymer dielectrics for memory element array interconnect
专利标题（中）： 用于存储元件阵列互连的聚合物电介质
申请号： US10817467

申请日： 2004-04-02
公开(公告)号： US07608855B2

公开(公告)日： 2009-10-27
发明人: Christopher F. Lyons
申请人： Christopher F. Lyons
申请人地址： US CA Sunnyvale
专利权人： Spansion LLC
当前专利权人： Spansion LLC
当前专利权人地址： US CA Sunnyvale
代理机构： Turocy & Watson, LLP
主分类号： H01L29/08
IPC分类号： H01L29/08 ; H01L35/24 ; H01L51/00

Polymer dielectrics for memory element array interconnect

摘要：

Disclosed are semiconductor devices containing a polymer dielectric and at least one active device containing an organic semiconductor material and a passive layer. Also disclosed are semiconductor devices further containing a conductive polymer. Such devices are characterized by light weight and robust reliability.

摘要（中）：

公开了包含聚合物电介质的半导体器件和包含有机半导体材料和无源层的至少一个有源器件。还公开了还包含导电聚合物的半导体器件。这样的装置的特征在于重量轻和鲁棒的可靠性。

公开/授权文献

US20050224922A1 Polymer dielectrics for memory element array interconnect 公开/授权日：2005-10-13

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/02	.按其半导体本体的特征区分的
H01L29/06	..按其形状区分的；按各半导体区域的形状、相对尺寸或配置区分的
H01L29/08	...具有连接到1个通有待整流、放大或切换的电流的电极上去的半导体区域的；并且这样的电极又是包含3个或更多个电极的半导体器件的组成部分的