发明授权
- 专利标题： Electroplating an yttrium-containing coating on a chamber component
- 专利标题（中）： 在腔室部件上电镀含钇的涂层
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申请号： US11766723申请日： 2007-06-21
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公开(公告)号： US07833401B2公开(公告)日： 2010-11-16
- 发明人: Nianci Han , Li Xu , Hong Shih , Yang Zhang , Danny Lu , Jennifer Y. Sun
- 申请人： Nianci Han , Li Xu , Hong Shih , Yang Zhang , Danny Lu , Jennifer Y. Sun
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Applied Materials, Inc.
- 当前专利权人： Applied Materials, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Janah & Associates P.C.
- 代理商 Ashok K. Janah
- 主分类号： C25D5/10
- IPC分类号： C25D5/10 ; C25D5/50 ; C25D3/54
摘要：
A method of forming a component capable of being exposed to a plasma in a process chamber comprises forming a structure comprising a surface and electroplating yttrium, and optionally aluminum or zirconium, onto the surface. Thereafter, the electroplated layer can be annealed to oxide the yttrium and other electroplated species.
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