发明授权
- 专利标题： Semiconductor device and methods of manufacturing semiconductor devices
- 专利标题（中）： 半导体装置及制造半导体装置的方法
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申请号： US11850750申请日： 2007-09-06
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公开(公告)号： US07868446B2公开(公告)日： 2011-01-11
- 发明人: Thorsten Meyer
- 申请人： Thorsten Meyer
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Dicke, Billig & Czaja, PLLC
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/56
摘要：
This application relates to a semiconductor device comprising a semiconductor chip, a molded body covering the semiconductor chip wherein the molded body comprises an array of recesses in a first surface of the molded body, first contact elements, and elastic elements in the recesses that connect the first contact elements with the molded body.
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