发明授权
US07906268B2 Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
有权
用于浸渍曝光的正型抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法
- 专利标题： Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
- 专利标题（中）： 用于浸渍曝光的正型抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法
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申请号： US11077012申请日： 2005-03-11
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公开(公告)号： US07906268B2公开(公告)日： 2011-03-15
- 发明人: Haruki Inabe , Shinichi Kanna , Hiromi Kanda
- 申请人： Haruki Inabe , Shinichi Kanna , Hiromi Kanda
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： FUJIFILM Corporation
- 当前专利权人： FUJIFILM Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 优先权： JPP.2004-078857 20040318; JPP.2004-235259 20040812
- 主分类号： G03F7/039
- IPC分类号： G03F7/039 ; G03F7/20 ; G03F7/30
摘要：
A positive resist composition for immersion exposure comprises: (A) a resin containing at least one repeating unit having a fluorine atom and increasing a solubility of the resin in an alkali developer by an action of an acid; and (B) a compound capable of generating an acid upon irradiation with one of an actinic ray and radiation.
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