发明授权
- 专利标题： Semiconductor device including isolation layer
- 专利标题（中）： 半导体器件包括隔离层
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申请号： US11778427申请日： 2007-07-16
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公开(公告)号： US08110906B2公开(公告)日： 2012-02-07
- 发明人: Joachim Mahler , Wae Chet Yong , Stanley Job Doraisamy , Gerhard Deml , Rupert Fischer , Reimund Engl
- 申请人： Joachim Mahler , Wae Chet Yong , Stanley Job Doraisamy , Gerhard Deml , Rupert Fischer , Reimund Engl
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Dicke, Billig & Czaja, PLLC
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L23/02 ; H01L23/495
摘要：
A semiconductor device includes a carrier, a semiconductor chip including an active area on a first face and a separate isolation layer applied to a second face, and an adhesion material coupling the isolation layer to the carrier with the second face facing the carrier.
公开/授权文献
- US20080173992A1 SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING ISOLATION LAYER 公开/授权日：2008-07-24
信息查询
IPC分类:
