发明授权
- 专利标题： Method of forming a component having dielectric sub-layers
- 专利标题（中）： 形成具有电介质子层的部件的方法
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申请号： US11778201申请日： 2007-07-16
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公开(公告)号： US08143706B2公开(公告)日： 2012-03-27
- 发明人: Peter Mardilovich , Laura Kramer , Gregory S Herman , Randy Hoffman , David Punsalan
- 申请人： Peter Mardilovich , Laura Kramer , Gregory S Herman , Randy Hoffman , David Punsalan
- 申请人地址： US TX Houston
- 专利权人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 当前专利权人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 当前专利权人地址： US TX Houston
- 主分类号： H01L27/28
- IPC分类号： H01L27/28 ; H01L21/312 ; H01L21/47
摘要：
Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.
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