公开(公告)号：US07265063B2

公开(公告)日：2007-09-04

申请号：US10971337

申请日：2004-10-22

申请人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory S Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

发明人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory S Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L27/28 ,  H01L21/312 ,  H01L21/47

CPC分类号： H01L21/022 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/7869

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有电介质子层的部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US08143706B2

公开(公告)日：2012-03-27

申请号：US11778201

申请日：2007-07-16

申请人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory S Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

发明人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory S Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L27/28 ,  H01L21/312 ,  H01L21/47

CPC分类号： H01L21/022 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/7869

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有电介质子层的部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US20060086976A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US10971337

申请日：2004-10-22

申请人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

发明人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L29/08

CPC分类号： H01L21/022 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/7869

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有电介质子层的部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US20070284701A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11778201

申请日：2007-07-16

申请人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

发明人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L27/28 ,  H01L21/312

CPC分类号： H01L21/022 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/7869

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有电介质子层的部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US07632590B2

公开(公告)日：2009-12-15

申请号：US10620675

申请日：2003-07-15

申请人： David Punsalan ,  Peter Mardilovich ,  Gregory S Herman

发明人： David Punsalan ,  Peter Mardilovich ,  Gregory S Herman

IPC分类号： H01M8/10 ,  H01M6/18 ,  C25D1/00 ,  C25D15/00 ,  C25D11/00

CPC分类号： C25D13/04 ,  C25D9/02 ,  H01M8/04197 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/1016 ,  H01M2300/0082 ,  H01M2300/0088 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

摘要： A method for manufacturing an electrolyte includes coupling a substrate to a charged electrode and electrodepositing a polymeric electrolyte on the substrate.

摘要翻译： 一种用于制造电解质的方法包括将基底连接到带电电极并在基底上电沉积聚合物电解质。

公开(公告)号：US20060094168A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US10977068

申请日：2004-10-29

申请人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

发明人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L21/84 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66772

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a thin film component are described.

摘要翻译： 描述了用于形成薄膜部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US07799624B2

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：US12104181

申请日：2008-04-16

申请人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

发明人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L21/84

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66772

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a thin film component are described.

摘要翻译： 描述了用于形成薄膜部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US07374984B2

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：US10977068

申请日：2004-10-29

申请人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

发明人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L21/84

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66772

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a thin film component are described.

摘要翻译： 描述了用于形成薄膜部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US20080197414A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US12104181

申请日：2008-04-16

申请人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

发明人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L29/786 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66772

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a thin film component are described.

摘要翻译： 描述了用于形成薄膜部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US07575979B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US10875034

申请日：2004-06-22

申请人： David Punsalan ,  Peter Mardilovich ,  Randy Hoffman

发明人： David Punsalan ,  Peter Mardilovich ,  Randy Hoffman

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/331

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02592 ,  H01L21/02601 ,  H01L21/02628 ,  H01L29/66969

摘要： A method includes forming a fluid including an inorganic semiconductor material, depositing a layer of said fluid on a substrate to form a film, and curing said film to form a porous semiconductor film.

摘要翻译： 一种方法包括形成包括无机半导体材料的流体，在基底上沉积所述流体层以形成膜，并固化所述膜以形成多孔半导体膜。