发明授权
- 专利标题： Achieving mechanical and thermal stability in a multi-chip package
- 专利标题（中）： 在多芯片封装中实现机械和热稳定性
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申请号： US12357716申请日： 2009-01-22
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公开(公告)号： US08202765B2公开(公告)日： 2012-06-19
- 发明人: Jon A. Casey , John S. Corbin, Jr. , David Danovitch , Isabelle Depatie , Virendra R. Jadhav , Roger A. Liptak , Kenneth C. Marston , Jennifer V. Muncy , Sylvain Ouimet , Eric Salvas
- 申请人： Jon A. Casey , John S. Corbin, Jr. , David Danovitch , Isabelle Depatie , Virendra R. Jadhav , Roger A. Liptak , Kenneth C. Marston , Jennifer V. Muncy , Sylvain Ouimet , Eric Salvas
- 申请人地址： US NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： US NY Armonk
- 代理机构： Roberts Mlotkowski Safran & Cole, P.C.
- 代理商 Joe Petrokaitis
- 主分类号： H01L21/44
- IPC分类号： H01L21/44 ; H01L21/48
摘要：
A system and method system for achieving mechanical and thermal stability in a multi-chip package. The system utilizes a lid and multiple thermal interface materials. The method includes utilizing a lid on a multi-chip package and utilizing multiple thermal interface materials on the multi-chip package.
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