发明授权
- 专利标题： Mount board and semiconductor module
- 专利标题（中）： 安装板和半导体模块
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申请号： US12620216申请日： 2009-11-17
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公开(公告)号： US08263871B2公开(公告)日： 2012-09-11
- 发明人: Hiroshi Asami , Osamu Yamagata
- 申请人： Hiroshi Asami , Osamu Yamagata
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： SNR Denton US LLP
- 优先权： JP2008-295195 20081119
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H01L23/34
摘要：
A mount board includes a laminated wiring section including a plurality of wiring layers formed on a surface of a substrate in a laminated manner, wherein a portion of an inner wiring layer is exposed to the outside, the inner wiring layer being any of the plurality of wiring layers excluding an uppermost wiring layer.
公开/授权文献
- US20100122838A1 MOUNT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE 公开/授权日：2010-05-20
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