发明授权
- 专利标题： Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector
- 专利标题（中）： 球栅阵列封装通过热电连接器增强
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申请号： US13030950申请日： 2011-02-18
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公开(公告)号： US08310067B2公开(公告)日： 2012-11-13
- 发明人: Sam Ziqun Zhao , Reza-ur Rahman Khan
- 申请人： Sam Ziqun Zhao , Reza-ur Rahman Khan
- 申请人地址： US CA Irvine
- 专利权人： Broadcom Corporation
- 当前专利权人： Broadcom Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Irvine
- 代理机构： Sterne, Kessler, Goldstein & Fox P.L.L.C.
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L23/32
摘要：
A package is provided. The package includes a substrate having first and second surfaces, a stiffener coupled to the first surface of the substrate, and a thermal connector coupled to the second surface of the substrate that is configured to be coupled to a printed circuit board.
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