发明授权
- 专利标题： Method for producing a capping wafer for a sensor
- 专利标题（中）： 一种用于生产用于传感器的封盖晶片的方法
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申请号： US12734994申请日： 2008-10-20
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公开(公告)号： US08329555B2公开(公告)日： 2012-12-11
- 发明人: Frank Reichenbach , Franz Laermer , Silvia Kronmueller , Andreas Scheurle
- 申请人： Frank Reichenbach , Franz Laermer , Silvia Kronmueller , Andreas Scheurle
- 申请人地址： DE Stuttgart
- 专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人地址： DE Stuttgart
- 代理机构： Kenyon & Kenyon LLP
- 优先权： DE102007060632 20071217
- 国际申请： PCT/EP2008/064126 WO 20081020
- 国际公布： WO2009/077234 WO 20090625
- 主分类号： H01L21/30
- IPC分类号： H01L21/30 ; H01L21/46
摘要：
A method for producing a capping wafer for a sensor having at least one cap includes: production of a contacting via extending through the wafer, and, temporally subsequent thereto, filling of the contacting via with an electrically conductive material.
公开/授权文献
- US20110012248A1 Method for producing a capping wafer for a sensor 公开/授权日：2011-01-20
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IPC分类:
