发明授权
- 专利标题： Non-leaded integrated circuit package system
- 专利标题（中）： 无铅集成电路封装系统
-
申请号： US11164335申请日： 2005-11-18
-
公开(公告)号： US08399968B2公开(公告)日： 2013-03-19
- 发明人: Jeffrey D. Punzalan , Henry D. Bathan , Il Kwon Shim
- 申请人： Jeffrey D. Punzalan , Henry D. Bathan , Il Kwon Shim
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理机构： Ishimaru & Associates LLP
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
A non-leaded integrated circuit package system is provided providing a die paddle of a lead frame, forming a dual row of terminals including outer terminal pads and inner terminal pads, and selectively fusing an extension between the die paddle and instances of the inner terminal pads.
公开/授权文献
- US20070114650A1 NON-LEADED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM 公开/授权日：2007-05-24