发明授权
US08445177B2 Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part
有权
感光性粘合剂组合物，使用该粘合剂组合物，粘合剂膜，粘合片，具有粘合剂层的半导体晶片，半导体器件和电子部件
- 专利标题： Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part
- 专利标题（中）： 感光性粘合剂组合物，使用该粘合剂组合物，粘合剂膜，粘合片，具有粘合剂层的半导体晶片，半导体器件和电子部件
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申请号： US12950353申请日： 2010-11-19
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公开(公告)号： US08445177B2公开(公告)日： 2013-05-21
- 发明人: Takashi Kawamori , Takashi Masuko , Shigeki Katogi , Masaaki Yasuda
- 申请人： Takashi Kawamori , Takashi Masuko , Shigeki Katogi , Masaaki Yasuda
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Hitachi Chemical Company, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi Chemical Company, Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP.
- 优先权： JPP2005-196328 20050705; JPP2005-332955 20051117
- 主分类号： G03F7/00
- IPC分类号： G03F7/00 ; G03F7/004 ; G03F7/027
摘要：
A photosensitive adhesive composition comprising: (A) a polyimide having a carboxyl group as a side chain, whereof the acid value is 80 to 180 mg/KOH; (B) a photo-polymerizable compound; and (C) a photopolymerization initiator.
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