发明授权
US08586660B2 Dielectric paste composition, method of forming dielectric layer, dielectric layer, and device including the dielectric layer
有权
电介质浆料组合物，形成介质层的方法，介电层以及包括介电层的器件
- 专利标题： Dielectric paste composition, method of forming dielectric layer, dielectric layer, and device including the dielectric layer
- 专利标题（中）： 电介质浆料组合物，形成介质层的方法，介电层以及包括介电层的器件
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申请号： US13040103申请日： 2011-03-03
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公开(公告)号： US08586660B2公开(公告)日： 2013-11-19
- 发明人: Sun-jin Song , Jin-young Kim , Shang-hyeun Park , Min-jong Bae , Tae-won Jeong
- 申请人： Sun-jin Song , Jin-young Kim , Shang-hyeun Park , Min-jong Bae , Tae-won Jeong
- 申请人地址： KR
- 专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR
- 代理机构： Cantor Colburn LLP
- 优先权： KR10-2010-0031884 20100407; KR10-2010-0063154 20100630
- 主分类号： C08K5/20
- IPC分类号： C08K5/20
摘要：
A dielectric paste composition including: a plurality of inorganic dielectric particles, a binder, a solvent, and a halogenated hydrocarbon. Also disclosed is a method of forming a dielectric layer, a dielectric layer, and a device including the dielectric layer.
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