发明授权
- 专利标题： Padless die support integrated circuit package system
- 专利标题（中）： 无垫模具支持集成电路封装系统
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申请号： US11339176申请日： 2006-01-23
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公开(公告)号： US08629537B2公开(公告)日： 2014-01-14
- 发明人: Zigmund Ramirez Camacho , Henry D. Bathan , Arnel Trasporto , Jeffrey D. Punzalan
- 申请人： Zigmund Ramirez Camacho , Henry D. Bathan , Arnel Trasporto , Jeffrey D. Punzalan
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理机构： Ishimaru & Associates LLP
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
An integrated circuit package system is provided forming a die support system from a padless lead frame having die supports with each substantially equally spaced from another, and attaching an integrated circuit die having a peripheral area on the die supports.
公开/授权文献
- US20070170555A1 Padless die support integrated circuit package system 公开/授权日：2007-07-26
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IPC分类:
