发明授权
- 专利标题： Method for manufacturing a layer arrangement, and a layer arrangement
- 专利标题（中）： 层布置的制造方法和层布置
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申请号： US13598672申请日： 2012-08-30
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公开(公告)号： US08772948B2公开(公告)日： 2014-07-08
- 发明人: Gopalakrishnan Trichy Rengarajan , Christian Fachmann
- 申请人： Gopalakrishnan Trichy Rengarajan , Christian Fachmann
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 主分类号： H01L31/0232
- IPC分类号： H01L31/0232
摘要：
A method for manufacturing a layer arrangement in accordance with various embodiments may include: providing a first layer having a side; forming one or more nanoholes in the first layer that are open towards the side of the first layer; depositing a second layer over the side of the first layer.
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