发明授权
- 专利标题： Electronic package structure having side-wing parts outside of a package layer for dissipating heat and method for making the same
- 专利标题（中）： 具有用于散热的封装层外侧的侧翼部分的电子封装结构及其制造方法
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申请号： US13175362申请日： 2011-07-01
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公开(公告)号： US08906741B2公开(公告)日： 2014-12-09
- 发明人: Bau-Ru Lu , Kai-Peng Chiang , Da-Jung Chen , Tsung-Chan Wu
- 申请人： Bau-Ru Lu , Kai-Peng Chiang , Da-Jung Chen , Tsung-Chan Wu
- 申请人地址： TW Hsin-Chu
- 专利权人： Cyntec Co., Ltd.
- 当前专利权人： Cyntec Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
- 代理机构： Muncy, Geissler, Olds & Lowe, P.C.
- 优先权： TW099127794A 20100819
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L23/31 ; H01L23/64 ; H01L23/495 ; H01L23/00
摘要：
A method for making an electronic package structure is provided which comprises: providing a substrate; providing an inductor module; assembling the inductor module and the substrate so that they define a space; injecting package glue into the space defined by the inductor module and the substrate so as to form a package layer.
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